公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“化工行业相关业务”的披露要求

　　半导体产业是引领新一轮科技和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业。自 2018 年半导体自主化浪潮推动以来，国内晶圆厂解决供应链安全的核心诉求迫切，半导体产业自主化进程稳步提速，长期来看我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路。半导体设备及材料是半导体芯片制造的基石，国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，国产替代周期有望缩短。同时，受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等拉动，晶圆厂相继公布和实施扩产计划，未来随着国内晶圆厂产能的释放，半导体制程工艺材料需求将持续提升。

　　鉴于半导体材料广阔应用前景，SEMI报告指出，2022年半导体材料市场将成长 8.6％，创下698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长 11.5％至 451亿美元。其中，CMP抛光材料是晶圆制造关键工艺—化学机械抛光（CMP）环节的核心耗材，CMP 抛光步骤随逻辑和存储芯片技术进步而增加，CMP抛光材料的用量也随之增长。此外，在硅片制造和封装领域也有 CMP抛光工艺的应用场景。

　　显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。目前国内OLED面板总投资已超过万亿元，未来3-5年国内OLED产能预计进入快速释放期。根据Omdia数据，2022年全球OLED面板市场规模为433亿美元，预计到2027年市场规模将达到577亿美元，复合年均增长率为5.9%；而随着国内OLED产业的快速发展，中国OLED产能面积占比预计从2018年的8.7%提升至2023年的45.1%。

　　OLED面板需求持续提升，助力OLED材料市场快速增长。由于国外OLED材料企业起步较早，相应的OLED终端材料国产化程度较低。随着国内面板产线快速发展带动上游材料产业，国家制定了一系列推进 OLED 技术研发及配套产业发展的支持政策，加速推进 OLED 产业的规模化投资及配套产业本土化供应的进程。

　　2022年度，由于地缘冲突、高通胀等外部因素冲击，全球经济相对低迷，全球显示行业面临终端需求相对疲软，下游面板厂全年综合产能释放速率下调。但随着柔性AMOLED面板成本持续优化，柔性面板市场份额占比逐渐提升，同时终端柔性AMOLED产能逐步释放，半导体显示材料的市场规模有望持续增长。

　　随着半导体制程节点持续演进，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长，追求经济效能的摩尔定律难以为继。先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化和多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键技术。先进封装采用了先进的设计思路和集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度，包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装 (TSV)、Chiplet等。根据市场调研机构Yole预测数据，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元，其中先进封装全球市场规模约 350 亿美元；预计到 2025年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场的复合年均增长率约 8%。

　　集成电路封装测试已成为中国半导体领域的强势产业，国内封测龙头企业工艺技术不断进步。同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，国内晶圆厂在制程升级上受限，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。据Frost&Sullivan 预测，2020 年中国先进封装市场规模达到 351.3 亿元，2025 年将增长至 1,136.6 亿元；同时中国先进封装产值占全球比重有望进一步提高。

　　先进封装技术需要封装材料及其结构和工艺的不断改进和提高，目前我国先进封装材料配套不齐，产能不足，质量不够稳定，主要依赖进口。高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断，如TBA（临时键合胶）、封装PSPI（光敏聚酰亚胺）、Underfill（底部填充胶）主要由日本、欧美等材料厂商垄断供应。公司在先进封装材料领域深入布局，创新研发，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。

　　国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合。占据市场主流数量的中小企业、快速增长的细分行业市场创新打印解决方案、以及快速增长的家庭市场支撑巨量打印需求的耗材市场的整机保有量继续稳健增长。根据IDC数据，2022年全球打印机出货量同比下降了 1.4%，但全年市值同比提高0.7%，达到约399亿美元。其中中国2022年打印机的出货量增长了8.2%。

　　由于打印机在信息安全领域的重要性极高，出于国家信息安全战略考虑，国家及各地信创相关政策频出并加速落地，推动从芯片、耗材到打印机本身都实现国产化和自主可控。信创市场未来市场前景良好，国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂商存在跟原状厂商合作的机会，作为国内打印复印通用耗材业务供应链最完整，且不存在打印机业务竞争关系的耗材供应商，公司将紧抓市场机遇，开拓公司打印复印通用耗材业务新机会。

　　鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点布局半导体材料领域中：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，着力攻克国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体CMP制程工艺材料板块，公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节几款核心材料进行布局；在半导体显示材料板块，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料：YPI、PSPI、INK等产品进行布局；在半导体先进封装材料板块，公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶等先进封装上游材料产品。

　　①半导体CMP制程工艺材料板块：公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材，合计占CMP抛光材料总成本的85%以上。

　　②半导体显示材料板块：公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出OLED柔性显示面板基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品。OLED具备多重技术优势，渗透率持续提升，下游笔电、平板、TV等领域应用有望持续放量，带动国内OLED产能持续快速增长。OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，国内替代空间广阔。

　　③半导体先进封装材料板块：公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品。先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，先进封装材料则是先进封装技术发展的基石。目前多款先进封装材料被国外企业垄断，供应链自主化率几乎为零，行业严重被“卡脖子”。

　　①研发模式：公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，创立鼎龙先进材料创新研究院，灵活、高效地运用公司研发资源，向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。此外，公司积极与下游客户开展技术合作，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加快产品研发速度，保障产品契合客户需求、符合行业发展趋势。②采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部分对外采购的原材料，公司会结合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存，保障正常的生产需求。

　　③生产模式：公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定生产计划，保证生产活动的合理性、高效性。生产部门会定期依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高产品周转率。对于持续大规模供货的产品，公司会持续改良产品的生产工艺，提升生产良率、效率，控制生产成本，优化产成品质量。

　　④销售模式：公司半导体CMP制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，半导体显示材料产品的下游客户为国内主流显示面板厂，半导体先进封装材料产品的下游客户主要为国内主流封装厂。相关产品的销售采取直销模式，由下游客户直接向公司下达采购订单。

　　集成电路产业是引领新一轮科技和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业，半导体材料则是集成电路产业的基石。在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，全球集成电路产能加速扩张；国际地缘因素和供应链自主可控的需求助力推进半导体材料自主化进程。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。

　　公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务：在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，相关子公司—鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商，并被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司多线布局多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近40种抛光液产品，部分产品已实现规模化销售，其他各制程产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品部分在客户端验证反馈良好。

　　显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，而新型显示产业是新一代信息技术的先导性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。近年来国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，终端AMOLED面板市场规模持续增长，拉动了新型显示产业供应链上游材料的需求。目前国内显示产业链上游环节较为薄弱，关键原材料本土化程度较低，自主化替代空间较大。

　　公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，并在相关细分产品上初步取得领先地位：在YPI产品方面，是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商；在PSPI产品方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外垄断，并在第三季度实现批量出货的企业；此外，公司正在推进面板封装材料INK、OC材料等其他核心半导体显示材料的开发验证、市场推广，助推我国关键半导体显示材料的国产化。

　　随着半导体制程节点持续演进，芯片制造成本和难度越来越高，追求经济效能的摩尔定律难以为继。先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键技术。同时，在全球半导体产业博弈升级的背景下，国内晶圆厂在制程升级上受限，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。先进封装生态涵盖从芯片设计、制造、材料的供应。