更为不易的是，继半绝缘型碳化硅衬底市占率连续4年位居全球前三以来，根据日本权威行业调研机构富士经济2月份发布的最新报告显示，在2023年全球

　　这意味着，美国公司占据全球碳化硅（SiC）衬底材料市场绝大部分份额的格局，正在被“中团”打破！

　　天岳先进成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。

　　碳化硅衬底是什么？这是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是第三代半导体最重要的材料之一。作为制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料，碳化硅衬底分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底，主要应用于以5G 通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域。

　　但碳化硅衬底长期以来由美国、欧洲、日本三方垄断，其中，美国全球独大，拥有全球最大的碳化硅企业美国科锐公司，占 85% 以上的全球市场份额。而天岳先进的诞生，开始逐步改变这一局面，并打破美国垄断。

　　说起天岳先进的故事，不得不提它的创始人宗艳民，一位60后山东汉子。从下岗工人，到自谋生路卖挖掘机，最后做半导体材料，成为济南首富，他的一生不可谓不传奇。

　　宗艳民出生于1964年，本科就读于山东轻工业学院（现齐鲁工业大学）无机材料专业，师从非晶材料研究领域的顶尖学者岳远征，这为他日后创业奠定了基础。值得一提的是，天岳先进这一名字中的岳字，便是取自于宗艳民的这位恩师。

　　2002年，我国基建行业正飞速发展，宗艳民瞅准机会，成立了济南天业，代理沃尔沃建筑设备，之后逐渐成为沃尔沃挖掘机在中国最大的经销商，公司年销售额超过10亿元，他也借此赚到了第一桶金。

　　尽管事业有成，宗艳民一直对自己大学专业念念不忘，在他46岁那年，也就是2010年，他决定换赛道创业，基于自身的材料学背景，创办了山东天岳先进材料科技有限公司，开启新材料领域的进阶之旅。

　　2011年年底，宗艳民斥资重金购买了山东大学碳化硅材料技术。当时该材料被美国视为战略物资，是一项“卡脖子”材料，为了实现碳化硅衬底材料国产化的目标，有报道称宗艳民成立了十多个自主创新攻关小组，先后累计投入12亿余元，试验近万次，最终相继研发出拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉，攻克了碳化硅晶体切割、研磨、抛光等系列加工技术难题，摸索出一条成熟稳定的碳化硅衬底材料生产、加工工艺路线。

　　解决了我国在碳化硅衬底领域的“卡脖子”关键技术后，天岳先进不断实现赶超，2019年获得了华为成立的全资公司哈勃等多家国内知名投资机构的战略投资，并开始在国际市场有一席之地，根据Yole 研究报告，自2019年以来，天岳先进在半绝缘型碳化硅衬底全球市占率连续4年稳居世界前三。在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排行中，天岳先进跃居全球第二。

　　而在这之前，中国公司并没有出现在主要厂商名单之中，包括天岳先进、天科合达与其他行业参与者一并被列在“其他”，且“其他”公司合计占比低于10%。如今，多年“老二”Coherent被天岳先进挤下“宝座”，凸显了天岳先进等中国公司的实力在崛起，国际影响在增大。

　　在国家“双碳”战略、全球电气化、数字化等发展趋势不断演进，天岳先进正迎来历史性机遇，如今60岁的宗艳民坐拥236亿市值，成为了山东济南首富。

　　从今年年初以来，可以看到华为智选S7、问界M9、小米汽车等800V碳化硅车型密集发布。有机构分析人士指出，预计2024年碳化硅在新能源电车中的渗透率将呈翻倍增长。

　　根据Yole预测，2021~2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.9亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34％的复合增速。其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元。

　　德国半导体大厂英飞凌就曾表示，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件。”

　　而在碳化硅产业链中，碳化硅衬底和外延片的价值量占比超过一半，并且成为决定碳化硅器件品质的关键，也是技术壁垒最大环节，当前碳化硅衬底仍处于供不应求状态，云岫资本测算，未来三年市场将面临当前产能三倍的碳化硅衬底缺口。

　　碳化硅衬底尺寸越大、良率越高，其单位成本就越低。目前全球碳化硅衬底主流尺寸为6英寸，占据近80%市场份额，8英寸则不到1％，但正在向8英寸衬底过渡中，国内碳化硅衬底主流尺寸则为4英寸并向6英寸衬底过渡。

　　就6英寸而言，国内玩家众多，天科合达、山东天岳、同光晶体、山西烁科等龙头在6英寸市场竞争实力强。据数据统计，国内厂商现有 6 英寸衬底产能约为15万片，天岳先进、东尼电子、露笑科技等厂商积极开展拓产项目，根据不完全统计，现有国内厂商规划产能投产后总产能将超过 200 万片/年。

　　即便碳化硅产业当前主流仍以6英寸衬底为主，但进军8英寸衬底被视为降低成本的关键之举，国际巨头正纷纷抢占8英寸先机。

　　意法半导体此前就与Soitec合作来量产8英寸SiC衬底；碳化硅衬底龙头Wolfspeed在2022年、2023年相继启动两座8英寸碳化硅工厂；日本半导体厂商罗姆预计将于2023年开始量产8英寸碳化硅衬底；德国功率半导体厂商英飞凌计划在2023年开始量产8英寸衬底，2025年量产8英寸碳化硅器件；Coherent在2022年3月宣布将在美国伊斯顿大规模建设近30万平方英尺的工厂，以扩大6英寸和8英寸SiC衬底和外延晶片的生产。

　　8英寸也是国内厂商实现弯道超车的机会，目前国内8英寸碳化硅衬底还没有形成大规模供货能力。但值得注意的是，我国已有部分头部企业开始抢入到8英寸建设中。

　　据不完全统计，国内有十余家企业与机构在研发8英寸碳化硅衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。合盛硅业披露其8英寸碳化硅衬底已经实现了量产。

　　与此同时，国产碳化硅衬底、材料等环节巨头也已经频频联手国际半导体巨头，这背后，一方面是国际龙头对国产碳化硅衬底厂商技术进步的认可，另一方面也是看中中国新能源市场机遇，寻求本地化供应。

　　比如：英飞凌与天科合达、天岳先进宣布“牵手”合作，两家国内厂商将为英飞凌供应6英寸SiC材料；三安光电和意法半导体共同宣布，将斥资50亿美元在重庆建立一座8英寸SiC衬底厂，据意法半导体的估算，到2030年该厂将帮助意法半导体实现50亿美元的SiC营收；中电化合物也宣布与韩国Power Master签订了长期供应8英寸在内的碳化硅材料的协议，公司预计未来3年碳化硅产能将达到8万片。

　　此外，从相关企业的营收来看，国内碳化硅第一梯队企业的营收规模大多在10亿元人民币左右，而海外巨头营收如ST、Wolfspeed等碳化硅业务营收分别为82亿元人民币和65亿元人民币。营收来看，双方还有一定的差距，不过差距并不像其他半导体产品领域明显。

　　不难看出，国内碳化硅企业未来在全球半导体市场表现值得期待！未来，碳化硅全球市场将有望被中国厂商牢牢占据。