中国经济网北京2月6日讯 上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议于2024年2月5日召开，审议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是2024年过会的第18家企业。

　　晶亦精微的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，保荐代表人为黄凯、肖尧。这是中信证券今年保荐成功的第2单IPO项目。1月11日，中信证券保荐的苏州赛分科技股份有限公司首发过会。

　　晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。

　　四十五所为晶亦精微控股股东，中国电科集团为晶亦精微实际控制人。截至招股说明书签署日，四十五所为晶亦精微第一大股东，直接持有晶亦精微33.84%股份。烁科精微合伙为晶亦精微员工持股平台，持有晶亦精微9.01%股份；四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙13.33%的财产份额。2022年11月30日，四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》，四十五所合计控制晶亦精微42.85%股份，为晶亦精微控股股东。四十五所直接持有晶亦精微33.84%股份，电科装备持有晶亦精微30.04%股份，电科投资持有晶亦精微9.01%股份，烁科精微合伙持有晶亦精微9.01%股份。四十五所为中国电科集团举办的事业单位，电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司，同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。综上，中国电科集团合计控制晶亦精微81.90%股份，为晶亦精微之实际控制人。

　　晶亦精微拟在上海证券交易所科创板上市交易。本次公开发行的股票数量不超过71,340,600股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次发行不涉及股东公开发售股份的情况。晶亦精微拟募集资金160,000.00万元，计划用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目、补充流动资金。

　　请发行人代表：（1）结合公司现有产品结构、8英寸和12英寸CMP设备的技术特点、与同行业可比公司关键指标和产品性能差异，说明公司产品的技术先进性；（2）结合下游主要客户产线英寸CMP设备的市场空间；（3）结合公司12英寸CMP设备技术及研发能力、下游客户验证进度、在手及意向订单情况，说明12英寸CMP设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性；（4）结合行业周期、下游市场需求、竞争格局、公司技术优劣势等，说明本次募投项目产能消化措施的可行性，相关风险是否已充分披露。请保荐代表人发表明确意见。