2023年，全球半导体产业局势复杂，受电子消费品市场需求不振影响半导体产业进入周期性调整阶段，全球半导体销售低迷，全年销售额同比下滑超8%，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝进一步加大；美国新一轮限制使半导体市场陷入低谷，中国本土半导体面临国际形势限制和周期低点等诸多不利因素。外部形势变幻莫测，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，按照年初既定新增订单目标持续努力，在国产替代进程中砥砺前行。2023年度，公司业务保持稳步增长，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。2023年度公司新增订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单金额86.61亿元，该部分长期订单的获得是公司经营战略中子战略之“将技术和产品服务化”的初步体现和成果。自2015年起，公司紧密围绕国家发布的《中国制造2025》这一国家级顶层规划和路线图，制定了《至纯科技十年战略展望2016-2025》作为内部发展战略，公司遵循“十年展望、五年规划、三年路径、年度经营目标”的节奏，有序推动战略管理和战略实施。公司的产品业务主要集中在高纯工艺系统、核心工艺设备以及工艺材料和专项服务，服务于泛半导体领域，如集成电路、平板显示、光伏、LED等。在2017年上市之际，公司迅速调整经营重心，将核心资源配置到集成电路领域。经过多年的努力，公司已成为国内集成电路领域高纯工艺系统的领导者、湿法设备的领先者，并成功跻身为国内28纳米及以上主流集成电路制造企业的大宗气体主要本土供应商之一。从2017年至2023年，公司年度新增订单从6.7亿元攀升至近133亿元，营业收入从3.7亿元增长到31.5亿元，EBITDA从0.8亿元增长到7.47亿元，归母净利润从0.49亿元提升至3.77亿元。近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2023年的3.07亿元。在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺，在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司在系统集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备，以及部分核心零部件产品等均投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。在生产规模上，随着市场拓展的加速以及公司不断扩充新产品，生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，固定资产及在建工程超过20亿。高强度研发投入和重资产投入，彰显了公司创新发展、可持续发展、长期发展的科创报国战略雄心和战略定力，并且在公司业务的高速增长过程中得到了充分印证。报告期内，公司扣除非经常性损益的净利润受到财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损的影响，尚未达到理想水平，管理层也已制定切实计划降低财务成本，并且对公司不同业务间的资源分配进行调整，未来公司有信心实现净利润增长；由于新签订单持续快速增长，公司在半导体材料及零部件等原料供给紧张的背景下，为提高供应链运转效率以便加快订单交付，增加了零部件等原材料备货。同时伴随着不断投入研发、产品验证以及在地化供应链建设等需求，报告期内公司的经营性现金流流出较多，随着公司产品逐渐通过验证以及近四年持续的在地化供应链建设，同时公司加强应收款回款措施的实施，未来重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。公司业务目前80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、EPI和ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和CMP机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化系统的优势，公司布局了晶圆再生和腔体部件再生，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。2023年，公司湿法设备新增订单低于公司年初预期，高阶设备在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有所延后，但在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其中至微的S300SPM机台单设备在用户量产线万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，订单再创新高。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微600460）等。公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。基于国内市场上现有晶圆产线运转的保有量，已在合肥建有国内首条完整部件清洗阳极产线，为晶圆厂或设备厂提供设备内部件的清洗与表面处理。晶圆再生业务受行业用户普遍稼动率低的影响尚无法达到经营预期。大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米及以上的大宗气体供应工厂指标完全达标，报告期内持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。报告期内，TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲报告期内，启东设备制造基地二期P1厂房3万平米交付启用，产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地8.5万平米交付启用，设备机台顺利移入，已经正式投产；克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础；公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成37万平米的生产和服务基地，另有7万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请专利733件（其中发明专利337件），已授权专利487件（其中发明专利154件），软件著作权170件，注册商标136件。公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中七家同时也是“专精特新”企业。公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB战略，投入研发推动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用。根据美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2023年初全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，2023年全球半导体销售额实现5,268亿美元，相比于2022年的5,741亿美元，下降8.2%，随着芯片在各类产品中的作用日益重要，预计2024年市场将实现两位数增长。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2023年全球半导体设备市场规模达到1,009亿美元，较2022年下滑6%，其中前道设备市场规模达906亿美元。SEMI预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额保持增长趋势。根据SEMI报告显示，中国、中国和韩国在2023年仍是设备支出的前三大目的地。中国在继2020年首次占据榜首后，持续保持设备销售占比第一的区域。公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之。