半导体设备行业作为支撑半导体产业发展的上业之一，其市场发展与半导体产业景气度紧密相关。根据SEMI数据统计，2023年全球半导体设备销售额为1,062.5亿美元，受国际经济变动和行业周期性等方面影响同比下降1.3%，但推动半导体设备需求的全球半导体产业产能扩张仍在继续。根据SEMI数据统计，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2,960万片（以200mm当量计算）后，预计2024年将继续增长6.4%。

　　在经历了美国至日本，日本至韩国和中国的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国加速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。根据SEMI数据统计，2023年中国晶圆产能同比增长12%，中国晶圆厂的产能增速居全球之首。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国的半导体设备行业正处于快速发展期，根据SEMI数据统计，2023年度中国地区半导体设备销售额达到366.6亿美元，同比增长29.7%，自2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。

　　半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。

　　近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，中国半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根据VLSI数据统计，2019年至2022年中国半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为33.5%，预计2023年将进一步增长。

　　报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。

　　在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；

　　在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。

　　受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。

　　中纵向为中科飞测所布局的设备和软件产品种类及该种类设备的市场空间占比，横向为不同类型的集成电路客户：

　　九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外三大系列设备已完成样机研发，其中明场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备已出货客户开展产线工艺验证和应用开发，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中，并与多家国内头部客户达成客户现场评估意向。

　　公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。

　　报告期内，公司实现营业收入89,090.01万元，同比增长74.95%，主要系以下多种因素的积极影响：一方面，得益于公司在关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，市场地位进一步巩固；另一方面，国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订单量持续增长。

　　随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平显著提升，归属于母公司所有者的净利润同比增长1,072.38%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增加11,931.69万元，实现扭亏为盈。

　　核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现，公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略。2023年公司研发投入达22,824.98万元，较2022年同期增长10.93%。报告期内，公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和提升公司核心技术实力的同时，继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势，为客户提供全方位的产品和服务解决方案，同时紧跟客户的关键工艺技术创新所带来的检测和量测需求，进一步提高产品的先进性，加深与客户合作的紧密度和深度。

　　公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，公司设备灵敏度和吞吐量可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求，已广泛应用在国内所有主要集成电路制造企业的生产线年底，公司累计生产交付近300台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过100家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。

　　在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备外，也在积极推进灵敏度更高的无图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；

　　在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。公司的无图形晶圆缺陷检测设备可以实现晶圆表面颗粒缺陷检出，有效地解决存储芯片制造过程中扩散、薄膜、光刻等工艺的污染和颗粒缺陷监控，以及晶圆来料的质量控制，满足存储芯片工艺管控需求；

　　在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；

　　在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

　　在材料领域，针对大硅片生产制造过程中对设备的特殊工程化需求，如边缘夹持硅片、明场微分干涉显微成像等要求，公司针对性地开发出了相应设备型号，有效地解决晶圆表面纳米级不同类型缺陷快速检出，满足材料制造厂商出货检的需求。

　　公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线年底，公司累计生产交付超过200台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过50家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。

　　在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，已具备给所有国内头部客户产线批量供货的能力，能够有效实现对逻辑芯片上由于包含多种复杂工艺而带来的复杂结构上的缺陷检测，灵活配置不同工艺位置的缺陷参数。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利。

　　在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。公司的图形晶圆缺陷检测设备可以实现对存储芯片的三维结构进行高精度的检测，有效地解决存储芯片三维复杂结构带来的设备自动对焦问题和三维结构抗干扰问题的挑战，同时也能满足多层键合工艺对晶圆的背面和边缘位置的缺陷的有效管控；

　　在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求。

　　在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备亦能满足该领域的技术需求，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

　　公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。截至2023年底，公司累计生产交付近150台三维形貌量测设备，覆盖近50家客户产线，报告期内客户订单稳步增长，同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。

　　在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，为客户提供不同关键工艺节点的三维形貌管控，帮助客户提高在晶圆减薄等制程中的良率；

　　在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。公司的三维形貌量测设备可以实现亚纳米量级三维高度量测精度，有效地解决存储芯片制造中化学抛光研磨工艺后晶圆表面形貌微观粗糙度的监控问题；

　　在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，实现对功率芯片沟槽的深度、二维尺寸及化合物基板厚度、翘曲度等关键工艺参数的监控，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；

　　在先进封装领域，公司三维形貌量测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域占据国内绝大部分市场份额，在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，公司三维形貌量测设备亦能满足该领域的技术需求，有效地解决RDL小线宽以及TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求，为客户在先进封装工艺上的技术创新提供支持。

　　公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，取得广泛应用和批量销售，覆盖国内主流集成电路客户产线，针对不同的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，开发出多种适用的设备型号，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。

　　在逻辑芯片领。