全球CMP抛光液市场中，代表企业包括卡博特(Cabot)、Versum Materials、日立(Hitach)、富士美(Fujimi)、陶氏(Dow)等美日龙头厂商。整体来看，企业主要分布在美国、日本、韩国、德国和中国等地。中国虽然是半导体制造的重要地区，但在CMP抛光液这项耗材上，尚无代表性公司。全球CMP抛光液市场代表企业区域分布如下：

　　从需求来看，根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，2021年全球半导体材料主要分布在亚洲、北美和欧洲地区。2021年中国半导体材料市场总规模为266.4亿美元(中国+中国)，占世界总规模超过40%，成为世界第一大半导体材料消费国，韩国、日本紧随其后。

　　从专利分布情况来看，中国为全球CMP抛光液行业专利数量最多的地区。美国、日本和韩国当前CMP抛光液专利数量均超过200项。全球CMP抛光液专利来源国家和地区还包括中国、德国、欧洲专利局和法国。

　　从全球CMP抛光液行业市场竞争派系来看，按照产品种类来分，硅抛光液的主要企业包括富士美(Fujimi)、卡博特(Cabot)、Versum Materials、安集科技等;钨抛光液的主要企业包括卡博特(Cabot)、Versum Materials、安集科技等;氧化物抛光液的主要企业包括卡博特(Cabot)、Versum Materials、Hitach等;其他金属(铜、铝等)抛光液的主要企业包括安集科技、富士美(Fujimi)、Versum Materials。

　　全球CMP抛光液市场的竞争格局来看，第一梯队主要为市场份额占比较大且业务布局相对全面的国外企业;第二梯队则为市场份额相对较小的企业，其中中国CMP抛光液龙头企业安集科技凭借不断提升的技术和不断丰富的产品线跻身全球CMP抛光液市场第二梯队;第三梯队为市场份额小或CMP抛光液业务不够成熟的企业。

　　从市场份额来看，全球CMP抛光液市场主要被美国和日本厂商垄断。其中卡博特(Cabot)、Versum Materials、日立(Hitach)、富士美(Fujimi)、陶氏(Dow)等美日龙头厂商占据全球CMP抛光液市场近80%市场份额，安集全球占比上升到5%左右。卡博特(Cabot)作为行业龙头，其在全球抛光液市场的市占率逐年下滑，主要是因为随着制程工艺的发展，抛光液种类越来越多，客户要求也逐渐多样化，一家公司很难满足所有要求，这也为很多公司提供了新进入抛光液细分领域的机会。

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