SK 海力士表示可重复使用的 CMP 抛光垫会率先部署在低风险工艺中，然后逐步扩大其应用范围。

　　IT之家注：CMP 技术是使被抛光材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分与材料表面进行化学反应，形成易抛光的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。

　　维持抛光过程所需的机械和化学环境。除抛光垫的力学性能以外，其表面组织特征，如微孔形状、孔隙率、沟槽形状等，可通过影响抛光液流动和分布，来决定抛光效率和平坦性指标。

　　韩国大约 70% 的 CMP 抛光垫采用国外产品，且对国外高度依赖，这项技术的突破，可以推动韩国半导体行业进一步自主。