公司在半导体材料领域的布局主要包括 5 大板块，分别为晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液+蚀刻液系列产品、半导体封装用电子化学材料、 集成电路制造用高端光刻胶产品系列和晶圆制造用化学机械研磨液， 5 大半导体材料板块协同发展， 助力公司业绩实现长期增长。

　　上海工厂完成改扩建后产能达 1.9 万吨/年。合肥新工厂一期 1.7 万吨/年的产品产能， 2023 年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。 公司自主研发的 KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货， ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段。 抛光液方面， 目前已有成熟的 STI Slurry、 Poly slurry，W slurry 系列产品在超过 10 余家客户端测试验证， 多款产品通过客户测试，实现销售，进入批量化生产阶，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。

　　证券之星估值分析提示上海新阳盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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