杏彩登录注册网页版:致尚科技拟13亿元收购高硬脆性材料研磨抛光设备生产

2024-01-29 07:03:01 1

  致尚科技301486)(301486.SZ)发布公告,公司拟以部分超募资金13000万元收购深圳西可实业有限公司(简称“西可实业”)52%股权。本次收购完成后,西可实业将成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围。

  据悉,西可实业专注于高硬脆性材料研磨抛光设备的研发和制造,致力于为消费电子、汽车、半导体等领域客户提供金属及非金属零部件研磨抛光设备的研发、设计、生产和销售。自创立以来,西可实业坚持自主创新、紧贴市场需求的经营理念,围绕核心客户需求持续进行研发投入,不断提高技术含量并丰富产品种类。目前,标的公司产品主要包括自动曲面抛光设备、金属抛光设备和半导体抛光设备等。通过多年的自主研发和技术积累,西可实业在国内研磨抛光设备研发、生产领域形成了核心竞争优势,并成长为具有竞争力的企业之一。

  截至2023年10月31日,西可实业拥有及申请中的专利技术共计143项,其中已授权发明专利7项,审核中发明专利32项,已授权实用新型专利87项,审核中实用新型专利9项,已授权的外观设计8项。标的公司2018年11月被认定为国家高新技术企业,2023年7月被认定为专精特新“小巨人”企业。

  近期的平均成本为39.78元。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁4978万股(预计值),占总股本比例38.68%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁691.2万股(预计值),占总股本比例5.37%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁3982万股(预计值),占总股本比例30.95%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)