公司在半导体材料领域的布局主要包括5大板块，分别为晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液+蚀刻液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列和晶圆制造用化学机械研磨液，5大半导体材料板块协同发展，助力公司业绩实现长期增长。

　　上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能，2023年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的KrF光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的STISlurry、Poly slurry，W slurry系列产品在超过10余家客户端测试验证，多款产品通过客户测试，实现销售，进入批量化生产阶，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。

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