3月20日，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心开幕。在同期举办的“第三届先进材料论坛”上，

　　李炜援引SUMCO（日本胜高）预测表示，半导体行业需求从2023年第四季度的低点逐渐复苏，预计硅晶圆市场将于2024年第一季度探底，上半年行业或将小幅复苏，并将于2025年全面复苏。

　　“AI驱动全球算力硬件提升、AI加持智能手机和PC的市场需求增长、中国新能源汽车行业高速发展。”谈及产业成长动力，李炜表示，产业会持续提升工艺极限来满足AI算力需求，AI PC和AI手机将给半导体产业带来新的成长动力。

　　李炜介绍，实现了中国第一个300mm硅晶圆产业化突破，在国内的临港、嘉定、太原和芬兰各拥有一个世界级硅片工厂，拥有硅片产能45万片/月，并将于2024年达到月产能60万片/月。此外，公司还在继续扩产，三期项目已经启动。

　　当前，正在推进“一二三战略”：一站式硅材料服务商，两个平台是大尺寸硅材料平台和SOI特色硅材料平台，三条路径是自我创新发展、对外合作并购、建设生态体系。

　　需要提及的是，全球半导体晶圆长期呈现寡头垄断格局，日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、韩国SK Siltron是前五大供应商。沪硅产业在2022年即打破五大巨头对半导体硅片市场的垄断，在全球的市场占有率上升至3.45%。

　　基于中国半导体产业的蓬勃发展，中国半导体硅片市场成长速度显著高于全球，300mm半导体大硅片的供应缺口巨大。李炜预测，2023年至2026年，中国市场对半导体硅片的需求量分别为140万片/月、200万片/月、280万片/月、350万片/月。

　　展望中国半导体硅片产业发展趋势，李炜针对当前行业存在的低端竞争激烈、高端产能不足问题，提出行业适度整合的解决方案，并建议行业以“一带一路”倡议为契机，积极开拓海外市场。