在制造的环节，以通过各种处理之后的硅片为基础，根据制作好的光罩进行刻蚀，制作出所需要的电路；后进行封装测试，由于芯片体积小而薄，需要安装合适的外壳加以保护，以便人工安装在集成电路板上，封装完成芯片再通过性能测试后，便完成了完整的生产过程。其中，设计环节属于技术密集型，制造环节属于资本和技术密集型，封装测试环节属于劳动力密集型。

　　从资本投入来看，制造封装测试设计；从技术要求来看，制造环节技术难度最大，是半导体产业追随摩尔定律发展的主要瓶颈之一，也是技术突破发展的主要方向，其微观尺度已走到5-7nm的水平，是当今人类最精密制造能力的体现。注：摩尔定律即为当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。第一部分：设备和材料

　　前文说道，制造是半导体生产中技术难度最大的环节，而半导体设备是晶圆制造商获取制程技术的关键。

　　每道制程中的量产规格（包括量测数据和相关制程参数设定）是采购和验收设备的标准，也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必须要通过购买设备才能取得。

　　中美贸易争端发酵之后，特别是“中兴事件”凸显了中国缺“芯”之痛，半导体国产化迫在眉睫。除此之外，晶圆制造厂本身扩产有降本的采购需求，有利于国产化率的提升，2018年国产化率不到15%，提升空间巨大。

　　从目前在投产线的设备招标情况来看，国内晶圆产线nm）产线整体设备国产供应比例较高，12寸先进工艺（28/14nm）、半导体存储产线设备国产供应比例相对较低。

　　从设备类型来看，清洗、热处理等环节设备国产占比较高，光刻、离子注入设备占比最低。从长江存储的历年设备招标情况来看，国产设备整体供应占比仍在不断提升，特别是刻蚀、清洗、热处理设备整体出货占比较高。

　　2019年处于产线量产突破的关键时期，以核心制程设备为主，整体设备国产化比重有所下降。2020年随着产能爬坡，国产设备采购分大幅提升，整体已达16%左右。

　　1. 刻蚀机主流产品可覆盖从65nm到7nm芯片制造刻蚀解决方案，其中介质刻蚀进入台积电7nm供应链，而2018H2MOCVD占全球氮化镓基LED市场的60%。

　　2. 研发营收占比接近30%，且研发投入的绝对额持续增加，遵循全员激励的原则推行全公司员工持股以增强团队粘性。

　　1.业务布局广，在半导体装备、真空装备、新能源锂电设备及精密元器件等领域均有建树，在半导体设备中重点发展刻蚀设备（Etch）、物理气相沉积（ PVD）和化学气相沉积设备（ CVD），平台化布局优势显著 ；

　　2. 研发营收占比也接近30%，2018年首次推出股权激励，激励对象涵盖公司核心技术人员及管理骨干合计341人。

　　2019年，从全球各地区的半导体材料销售额占比来看，前三位的分别是中国占比21.8%，韩国占比16.90%以及中国占比 16.7%，近些年中国半导体材料的销售额呈现快速稳定增长的局面。

　　厂商中芯国际2019年第一代14nm FinFET技术已进入量产阶段，第二代FinFET 技术平台已进入客户导入阶段，公司现有产能呈现出需求巨大与供给不足的局面，预计相关半导体材料采购额会继续扩大。

　　此外，安徽省发布了《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》文件。2019年下半年，国产DRAM内存芯片厂商合肥长鑫存储成功实现了19nm LPDDR4/DDR4芯片的量产，2020年一季度，多款基于长鑫存储DDR4芯片的内存产品正式上市。而接下来，长鑫存储计划在2-3年内完成LPDDR5开发，并且将工艺升级到17nm以内。

　　1. 2016至2019 年，全球半导体硅片销售金额从72.1亿美元增长至112 亿美元，年均复合增长率15.9%；

　　3. 公司是中国规模最大的半导体硅片企业，产品打入多家主流半导体企业的供应商，客户包括格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半

　　2. 超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7nm技术节点实现批量供货，应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。

　　1. 国产CMP龙头，抛光液产品技术水平已达到国际领先水平，成功打破国外厂商垄断，实现进口替代。目前，公司客户包括日月光、艾克尔、长电科技、硅品等全球领先的封测厂。

　　2.铜及铜阻挡层系列产品已实现规模化销售，主要应用于国内 8英寸和12英寸主流晶圆产线，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破；4nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。

　　3.其他系列化学机械抛光液：钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品，已供应国内外多家芯片制造商。

　　2.公司的光刻胶产品规模化生产近30年，已达到国际先进水平，拥有国家02专项资助的一流光刻胶研发和评价实验室。

　　1. 目前形成了拥有完整知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术, 第三大核心技术电子光刻技术正全力开发中；

　　2. 中芯国际、武汉新芯、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等20多家知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户；

　　2.解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润微电子、台积电（中国）、和舰科技、士兰微电子、柔宇科技、京东方等客户多种气体材料制约；

　　3. 进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、 德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。

　　IC 设计作为半导体行业中极其重要的一环，是国产替代的重要组成部分。根据不同的下游应用，不同半导体设计公司产品的形态与功能各不相同。

　　滤波器、功率放大器、射频开关等射频器件受益于 5G 时代快速发展，将呈现量价齐升的局势；Wi-Fi芯片、指纹识别、音频 SoC等消费类半导体国内部分厂商在各自领域不逊于国外企业，在下游产品不断创新、技术迭代升级以及需求不断提高等因素的推动下，将迎来新一轮的高额业绩增长。不同的半导体设计企业，在面对的下游应用时将有完全截然不同的发展前景，因此精选赛道至关重要。以美国公司为例，过去十年是智能移动通信的黄金十年，不同行业的龙头公司发展速度各不相同：

　　定位通讯芯片的博通取得11倍增长；定位存储芯片的美光取得4倍增长；相对而言，定位FPGA，模拟芯片的赛灵思和TI则相对速度慢了很多。因此，同样作为后进者，在赶超先进企业的过程中，若能卡位具有良好发展前景的行业，如功率半导体、模拟器件以及 Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，国内的龙头公司将更有希望在下游快速发展的过程中实现弯道超车，享受国产替代和市场发展的双重红利。目前A股主要的IC设计上市公司如下：

　　3. 中短期手机创新持续+国产替代+技术突破，中长期安防高清化、汽车ADAS渗透以及ARVR布局将带动公司持续成长；

　　4. 三季报营收持续增长60%+、利润同比大增1141%+，64M等产品订单饱和需求远超预期，市场份额持续提升。

　　1. 深耕射频前端领域，领军国内企业；卓胜微主营产品为射频开关、低噪声放大器（LNA），产品已进入三星、小米、华为、VIVO、OPPO等知名手机品牌商供应链；

　　2. 前三季度营收19.72亿，归母净利润7.18亿,业绩持续高增长。5G换机潮来临、国产替代推进，公司作为射频前端龙头，业绩有望进一步提升。

　　2. 2020年公司面向的市场空间为164亿元，预计2025 年公司面向的市场空间将成长至 345亿元，CAGR为16%，主要驱动力为新能源汽车市场的快速增长。

　　代工行业属于高集中度行业，整个行业CR3接近80%，台积电占全球市场份额超50%，其次为三星、格芯。

　　1.战略地位清晰：国家重点扶持的先进制程代工厂，未来政府支持力度只增不减，稳坐晶圆代工头把交椅；

　　3.技术加速突破：14/8nm于2Q20已贡献9%营收，7nm预计4Q20风险量产，5nm已在准备当中，技术突破速度超过台积电；

　　4.客户资源丰富：我国早期成熟的Fabless设计公司具有和海外一流Foundry合作的经验，受惠于国产转单，这些客户会反哺SMIC加速进步。

　　2.全球地位：全球第二的200mm（8寸）纯晶圆代工厂；国内地位：战略地位清晰，主打特色工艺（对比SMIC主打先进制程）

　　4.大基金通过合资项目（华虹无锡）入股华虹半导体，2018年1月3日，大基金认购242,398,925股，每股认购价格12.90港元，合计约4亿美元，所得款项全部用于合营公司华虹无锡。

　　三季报公布之后，封测板块4家企业净利润合计达到8.91亿元，同比增长250.62%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，业绩回升幅度大超预期，标志着行业持续复苏。

　　国内企业最早由封测环节切入半导体产业，至今发展亮眼。龙头厂商封测技术已可与国际顶尖相比肩。目前国内封测企业共300多家，为设计公司和IDM公司提供服务的100多家。

　　从全球科技产业周期的角度来看，5G、IoT、服务器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，2020年全球半导体销售额预计增长3.3%，由去年的4123亿美元增至4260亿美元。

　　以发展最为迅猛的长电科技带头，通富微电、华天科技等公司近几年发展形势良好，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。

　　2.背靠产业基金+中芯国际入主+全系列封装技术+六大生产基地+客户群遍布全球+5G带来SiP机遇。

　　1. 收购AMD（美国超微半导体）公司的两块优质资产AMD槟城与AMD苏州，两厂出色的业绩实现了通富微电营收的翻番；

　　2.2020年三季度营收同比大幅提升，预计2020年下半年7nm处理器订单的大幅增加将增厚公司业绩。

　　2. 2015-2017年营收及归母净利润保持稳定增长，年均复合增长率分别为34.5%和24.76%。2020Q1行业景气度回升，公司订单饱满，实现归母净利润同比增长276%，毛利率和净利率均实现上扬，迎来业绩的拐点。