西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）已于近日同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。而数月前，奕斯伟材料刚完成近40亿元人民币C轮融资，一举创下中国半导体硅片行业最大单笔私募股权融资纪录。

　　据披露，北京奕斯伟科技集团有限公司（以下称“奕斯伟集团”）直接持有公司14.3862%的股份；同时，奕斯伟集团持有西安奕斯欣盛科技合伙企业（有限合伙）99.99%的财产份额并担任普通合伙人、持有西安奕斯欣诚科技合伙企业（有限合伙）99.99%的财产份额并担任普通合伙人、持有西安奕斯欣合科技合伙企业（有限合伙）99.99%的财产份额并担任普通合伙人、持有宁波奕芯股权投资合伙企业（有限合伙）0.0665%的财产份额并担任普通合伙人，奕斯伟集团通过西安奕斯欣盛科技合伙企业（有限合伙）、西安奕斯欣诚科技合伙企业（有限合伙）、西安奕斯欣合科技合伙企业（有限合伙）、宁波奕芯股权投资合伙企业（有限合伙）间接控制公司13.7780%的股份，合计控制公司28.1642%股份，为公司的控股股东。

　　成立于2016年的奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上，奕斯伟材料已达到全球领先水准，良率和正片率跃升至国内一流水平，并已通过多家关键国内外客户的产品验证，客户需求旺盛，已提前锁定未来3年产能。

　　2020年7月，奕斯伟材料一期项目投产，设计产能为50万片/月，产能规模国内第一。二期项目已启动建设，满产后总产能将增至100万片/月，出货量有望跻身世界前六。

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