神工股份6月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年5月31日接受40家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中。2020年至2021年，利润率较高的16英寸及以上产品收入占比进一步提升，从23.75%上升至26.32%，毛利率为75.82%，对公司整体净利润增长有较大贡献；公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率，也在原有基础上得到稳步增加。

　　公司将积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，着手进行生产厂房的基础建设工作；并通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位；多晶质产品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进度以及订单数量，稳步提高月产量，形成一定规模的销售收入。

　　公司是具备“从晶体生产到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商。硅电极产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品对加工能力要求越高，毛利率相对越高。

　　公司硅零部件产品面向中国国内市场进行销售拓展。在为刻蚀设备厂家配套方面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商——中微公司和北方华创002371）的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；同时，公司接受国内集成电路制造厂商委托，根据客户需求配合设计开发不同型号的硅零部件，并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量定制化订单。

　　在国内12英寸集成电路制造厂商需求的快速增长带动下，公司的硅零部件产品将获得更多国内客户的评估认证机会，并形成稳定的批量订单。为保证客户订单的及时交付，公司会扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保年内可以实现较快速度的产能爬升。

　　公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度，并集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商定制的特殊规格硅零部件需求，展开研发工作；同时，力争年内实现批量化、规模化生产。锦州硅零部件工厂建成后，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场。

　　公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对国际先进厂家主流高端硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口，随着国产化需求增长，公司将迎来更多发展机遇。

　　公司的8英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证；同时，8英寸轻掺低缺陷超高阻硅片，正在客户端评估中，进展顺利；另外，公司完成了与国内主流客户在技术难度较高的8英寸硅片上的规格对接工作，并启动了后续的评估送样工作。

　　公司将确保更高产量条件下的高良率水平；随着已订购设备的陆续进场，安装调试等工作的进行，公司大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。

　　公司将根据下游客户的技术要求，深化低缺陷路线下的高技术含量及高毛利优势产品的研发及批量生产工作，如轻掺高阻硅片、超平坦硅片、氩气退火片等，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单；公司将继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。

　　答：第一，在硅零部件的市场需求中，面向先进制程的产能以及新增的12英寸集成电路制造产能较大，相应地会对更大尺寸的硅零部件产品产生需求，在硅材料产品类型上会更有利于16英寸直径及以上超大直径硅材料产品的销售，公司在该产品上有全球领先的技术优势和产能规模优势，因此能够抓住这部分新增市场份额，提升市场占有率；

　　第二，随着刻蚀工艺“精细化”、硅电极“大型化”以及硅片“大尺寸化”的集成电路制造技术发展潮流，更大直径的刻蚀机腔体需要硅材质的结构件，替代其他材料产品，刻蚀机“含硅量”将提升，因此公司2021年取得技术突破的22英寸多晶硅材料具备全球优势，有望获得增量市场。

　　答：公司规划发展硅零部件业务之始，已事先与生产同类产品的下游客户达成共识，神工股份将开展硅电极业务，并且得到原有客户的认可和支持。市场划分上，公司硅材料下游客户如日本三菱、韩国SK等公司的主要客户是海外刻蚀设备生产厂家——TEL、LAM等公司，以及海外IC终端生产厂家；而公司硅零部件产品的主要目标客户则是国内刻蚀设备厂商和国内刻蚀设备超出耗材配套期，并有意愿寻求与国内可靠硅零部件制造企业合作的IC制造企业。

　　答：集成电路制造厂商针对硅零部件产品（上电极、下电极等）一般成套采购，即都选用同一供应商产品，通常不会分别采购不同供应商的上电极、下电极等产品并混合使用，以此规避生产参数控制障碍，但也不排除个别情况下出于特殊需求分别进行采购的情况。

　　实地核验，即核验供应商书面报告的质量体系和标准是否与实际生产作业情况相符，并根据集成电路制造厂商的要求进行整改；

　　送样认证，送样一般分为多次，从小批量样品试用开始，经过数月的线上试用，如果满足评估条件则进入到中量批次的免费样品评估，最后慢慢跃升到小批量订单阶段。

　　答：这三种硅片，同属于轻掺低缺陷硅片，是轻掺低缺陷硅片中较为高端的细分品类：工序相对多，加工难度相对大，价格相对高。

　　“超高电阻硅片”的定义是相对于用量较大的某国际头部厂家主流轻掺硅片（电阻率为8-12ohmcm），其电阻率范围为80-90ohmcm或200-400ohmcm，一般用于BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）器件的超级集成硅栅极工艺；

　　“氩气退火片”是经过高温热处理的轻掺硅片，可以去除硅片表面10μm20μm深度的表层缺陷，达到“零缺陷”，这是原生晶体很难达到的高质量标准。

　　锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。