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　　2020 年半导体行业下游应用市场逐渐回暖，包括智能手机、PC、汽车电子、安防、存储 与 5G 等细分市场上涨动力强劲。据 IDC 数据，2019 年全球智能手机出货量 13.67 亿台， 同比下降 2%。从各大手机品牌厂商的出货情况来看，三星、华为、苹果、小米和 Oppo 出货量分别为 2.98 亿台、2.41 亿台、1.98 亿台、1.26 亿台、1.20 亿台，同比分别增长 2%、 17%、-7%、4%、4%，市场份额分别为 21.8%、17.6%、14.5%、9.2%、8.8%。前五大厂 商中华为的市场份额提升最大，苹果的市场份额有所下降。从 2019 年 Q4 的情况来看， 2019 年第四季度全球智能手机出货量 3.69 亿台，同比增长 1%，连续两个季度正增长。其中，苹果降价策略使得出货量同比提升 9%，市场份额提升至 21.3%。2020 年，随着 5G 加速商用推广，5G 手机有望快速渗透，叠加 5G 手机高含硅量，半导体需求增长动力 强劲。

　　PC 市场方面，从 2019 年 Q2 开始，全球 PC 市场大幅回暖，增速大幅提高提高，再次重 回正增长。据 IDC 数据，2019 年四季度，全球 PC 销量达到 7180 万台，同比增长 4.8%， 创下 4 年以来单季出货量新高。2019 年全年 PC 出货量 2.67 亿台，同比增长 2.7%，这是 自 2012 年以来全球 PC 市场首次重回正增长；预计 2020 年 PC 市场有望持续增长。

　　汽车电子方面，随着电动汽车的逐渐普及以及汽车电子成本占比提高，汽车电子市场规 模有望保持高增长。据中国产业信息数据，2018 年全球和中国汽车电子市场规模分别为 15833 亿元和 6073 亿元，预计 2022 年可达 21399 亿元和 9783 亿元，年均复合增长率分 别为 7.82%和 12.66%，中国增速远高于全球。目前中国新车汽车电子产品成本在整车成 本中的平均比重为 10%，其中轿车电子产品成本比重已达 10%~25%。全球汽车电子成本 在整车成本中的平均比重达 35%，我国汽车电子化水平相比国际水平仍存在较大进步空 间，市场前景广阔。

　　安防方面，随着全球政府、企业以及消费者安全意识的提高以及对安全系统付费意愿提 升，安防需求持续提高。根据研究机构 Markets and Markets 的数据， 2019 年，全球安防 解决方案市场规模为 2579 亿美元，2024 年市场规模将可达 3976 亿美元， 2019 年—2024 年的 CAGR 为 9.0％。

　　视频监控作为安防市场的最重要组成部分，随着社会对于公共安全关注度提高以及 IP 摄 像机的采用不断增加，市场规模有望持续增长。根据 MarketsandMarkets 的数据，2018 年全球视频监控市场规模 369 亿美元，2023 年可达 683 亿美元，CAGR 高达 13.1%，领 先于安防市场整体的市场规模增速。

　　2020 年半导体下游应用市场呈现全面复苏态势，随着 5G 商用推广、汽车电子加速渗透 与数据中心建设等顺利推进，半导体行业需求端景气度高企有望抵御疫情短期扰动，半 导体产业链包括代工、封测、设计、设备以及材料等环节将持续受益。

　　半导体销售额方面，2019 年 12 月全球半导体销售额 361.0 亿美元，同比下降-5.50%；2019 年 Q4 全球半导体销售额 1093.4 亿美元，同比下跌 9.93%，环比上涨 6.0%。2019 年 Q4 全球半导体销售额环比持续爬升，半导体行业复苏动力强劲。12 月中国半导体销售额 128.1 亿美元，同比增长 0.80%，环比下降 0.01%，全球占比维持在 35%左右。全球半导 体销售额 12 月同比跌幅收紧明显，中国半导体销售额 12 月同比小幅上升，2019 年下半 年半导体行业景气度高涨，下游需求保持旺盛。

　　半导体设备出货额方面，1 月北美半导体设备出货额 23.45 亿美元，同比增长 22.90%，环 比下降-5.90%。1 月日本半导体设备出货额 1701.29 亿日元，同比增长 3.10%，环比下降 -4.40%。北美与日本半导体设备出货额均创近年同期新高，半导体产能扩张进展顺利， 有望持续支撑下游需求复苏与技术创新。

　　半导体代工方面，据 IC Insights 数据，2018 年全球晶圆代工厂商销售额 710 亿美元， 较 2017 年的 576 亿美元增长 5%，全球晶圆代工厂商销售额连续五年年成长率高于 5%。2013 年全球晶圆代工厂商销售额为 420 亿美元，2013 年至 2018 年年均复合增长率为 14.42%。其中最近五年纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的比例平均约为 86%。

　　台积电 2020 年 2 月实现营收 933.94 亿新台币，同比增长 53.4%，环比下滑 9.9%。2 月营 收创历史同期新高，2 月同比增速创近 10 年同期新高。台积电 2 月数据延续高景气度， 疫情影响难撼产业大趋势。收入体量方面，2 月营收 933.94 亿新台币，历史同期最高营 收为 714.23 亿元，高于历史同期高值约 30.8%。台积电在疫情等负面影响下，2 月仍高 规格保障安全生产，订单体量不减，代工业务体量步入新台阶。同比增速方面，2 月同比 增速 53.4%，历史前次 2 月同比增速超过 30%为 2015 年，2015 年 2 月同比增速 33.77%。半导体代工龙头 2 月收入体量创历史同期新高，增速创近年同期新高；半导体行业发动 机有望开启新一轮景气大周期。

　　半导体封测方面，据中国拓璞产业研究所数据，2018 年全球 IC 封装测试业在存储、 车载芯片与通讯封测需求的带动下小幅增长，2018 年销售规模成长 1.4%，销售额达到 525 亿美元。全球移动通信电子产品、高性能计算芯片(HPC)、 汽车电子、物联网(IOT) 以 及 5G 等产品需求上升、高 I/O 数和高整合度先进封装迅速发展是带动 IC 封装测试市场 上升的主要原因，预计 2019 年全球 IC 封测业市场增速约 1.0%，2020 年在晶圆制造景气 度持续向好的带动下，封测行业市场有望迎来高增长。

　　2020 年半导体行业延续去年年末高景气度，1 月各大半导体代工与封测龙头营收淡季不 淡，代工与封测龙头上调 2020 年资本开资指引。台积电 2019 年资本开资 151.5 亿美元， 预计 2020 年资本开资 150~160 亿美元，资本开支仍维持高位水平。联电、中芯国际、日 月光与安靠预计 2020 年资本开支分别同比上涨 66.7%、55.0%、30.0%与 17.0%。全球半 导体销售、代工、封测与设备等供给端景气度全面高企，尤其以代工龙头台积电为代表， 2020 年高额资本开支有望推动半导体行业产能扩张，半导体材料环节将协同受益。

　　半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料。晶圆制造材料包括硅晶圆、光掩模、 光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、电子气体、溅射靶材料、化学机械抛光(CMP)浆、 研磨垫、石英制品等。而封测材料包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线 和粘合剂等。

　　半导体材料中前端材料市场增速远高于后端材料，2016-2018 年的三年里，前端材料销售 额分别增长了 3%、13%、14%，后端材料销售额分别增长了-4%、5%、3%。前端材料的增长 归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外(EUV)曝光，原子层沉积(ALD)和等离子体化 学气相沉积(PECVD)等。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约占 31%，其次 依次为光掩模板 14%，电子气体 14%，光刻胶及其配套试剂 12%，CMP 抛光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料占 13%。在半导体封装材料中，封装基板占比最高，占 40%。其次依次 为引线%、芯片粘合材料 4%、以 及其他封装材料 2%。

　　据 SEMI 数据，2018 年半导体材料市场增长到 519 亿美元，与 2017 年的 470 亿美元相比 增长了 10.6%，这主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营，以及由于半导体工 艺制程数量增加而导致材料消耗的增多。SEMI 预计 2019 年半导体材料市场增速约为 2%。2018 年全球半导体制造材料市场规模为 330.18 亿美元，同比增长 17.14%；全球半导体 封装测试材料市场规模预计为 197.01 亿美元，同比增长 3.02%。2009 年至。