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　　为进一步探索新一代信息技术产业的新机遇，驱动数字经济高质量发展，推动科技资源、优质企业、投资机构与产业集群深度协同合作，上海宝山大学科技园发展有限公司2024年乘势而上，接连推出两场“三江创坛活动”，以“新一代信息技术”为主题，探索科技成果转化新范式。

　　“芯材料、新机遇”，2024中国新材料技术与半导体应用大会暨半导体材料高端论坛于2023年11月3日正式发布启动之后，得到了政府、学术界及产业界的积极响应和大力支持。活动面向国家的重大需求，立足半导体行业的科技自立自强，瞄准新材料技术在半导体行业的应用现状及未来发展需求，为半导体材料行业的产学研合作及产教融合探索新的路径和方式。

　　晶圆制造材料（硅材料、光掩膜、光刻材料、电子气体及前驱体、CMP抛光材料、溅射靶材、工艺化学品等）

　　专用封装材料（承载类、模封保护类、线路连接类、粘连类、陶瓷封装类、封装工艺类及功能材料等）