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　　集微网消息，研究机构TECHCET日前发布对化学机械抛光（CMP）耗材（浆料、抛光垫）市场分析，指出该市场在2021年增速达13%，总体规模达到30亿美元，预计今年市场规模将进一步增长9%至33亿美元。

　　TECHCET指出，先进制程逻辑电路器件结构从FinFET向GAA转变，存储产品如DRAM和3D NAND结构日趋复杂，均使CMP工艺步骤增多，推动耗材市场增长，TECHCET强调，尽管传统材料耗材正被新材料取代，但供应商停产减产反而可能推高传统产品价格。

　　TECHCET还预测，抛光垫市场由于竞争者较少，价格或将更为坚挺，不过若中国厂商快速崛起，或将使价格出现松动。

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