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　　抛光液组分复杂，由氧化剂、磨粒、络合剂、表面活性剂、缓蚀剂、pH调节剂及pH缓冲剂按照一定比例配置而成。每种添加剂都在CMP过程中起到了不可或缺的独特功效。其中氧化剂用于形成氧化膜；磨粒用于去除氧化膜；络合剂和表面活性剂可以促进抛光中化学反应进行；缓蚀剂可以在抛光表面形成一层保护膜，防止抛光过程中出现过度腐蚀的情况；pH调节剂可以调节抛光液pH值至理想值，pH缓蚀剂则有利于稳定抛光液pH值。高质量抛光液既要控制好磨粒的硬度、粒径、形状，又要使抛光液中各组分达到合适浓度。

　　随着全球第三次半导体产业链向中国转移，主要涉及制造环节，晶圆产能处于高速扩张期，根据SEMI数据，中国晶圆厂产能市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%，成为第一大晶圆生产国。根据半导体工业协会数据显示，2013-2020年中国晶圆代工销售额快速增长，到2020年已达2560亿元。晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发，中国抛光液行业快速增长。

　　华经产业研究院对中国抛光液行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国抛光液市场全景评估及投资规划建议报告》。