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　　，中科院上海微系统所博士，复旦大学博士后，“上海产业菁英”高层次人才产业青年英才。先后就职于中科院上海微系统所和上海工程技术大学，在CMP材料领域深耕近18年；致力于产品持续迭代研发和产业化落地，推动CMP材料的国产化替代。

　　张泽芳博士曾主持过国家自然科学基金青年基金项目，上海市科技型中小企业创新基金项目，参与国家十一五、国家十二五集成电路重大专项，发表SCI论文20余篇，授权发明专利10余项。先后获得中科院院长奖、山西省青年拔尖人才、上海青浦区专业技术拔尖人才、上海产业菁英青年英才等荣誉。

　　芯片揭秘与2023年第十一届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）联名专访十家新锐企业，精彩内容请持续关注芯片揭秘·大咖谈芯。

　　清华大学摩擦学国家重点实验室：摩擦学国家重点实验室（清华大学）依托清华大学机械工程系建立，由中华人民共和国教育部主管，是一个开展摩擦学理论与技术、表面界面科学与性能控制、生物摩擦学与生物机械、微纳制造理论与技术、微纳光电测试理论与技术的高端科学研究平台。

　　博来纳润目前提供的产品主要分为三大类。首先，我们拥有硅溶胶，这是一种氧化硅的胶体，也是CMP抛光液的核心原材料。然而，目前这一原材料在国内市场仍主要依赖于进口。其次，我们自主研发了抛光液。通过使用自己制作的硅溶胶以及独特的化学配方，我们可以制作出适用于不同材料的抛光液。如果需要抛光硅片，我们就加入抛硅片的配方；如果需要抛光碳化硅，我们就加入抛碳化硅的配方。

　　另外，我们还生产抛光垫，包括聚氨酯、无纺布以及阻尼布三种类型。目前，我们的主要客户群体是半导体衬底行业，例如一代的硅、第二代的砷化镓以及第三代的碳化硅。这些也是我们公司的核心产品以及市场定位。

　　随着新昇、中环、奕斯伟等硅片国产商的涌现，以及碳化硅衬底的快速发展，CMP材料的供应商也相应增多。因此，市场情况决定了这些材料供应商的存在和发展。抛光垫作用原理图（图源：网络）

　　另一方面，之前大家关注的是FAB厂用的CMP材料，那种材料适用的门槛非常高，拿到客户的测试机会更难，因为它一片的成本要比衬底的成本高很多，一般的公司很难有获得测试的机会。

　　我们现在就规划了超高纯的硅溶胶，以有机硅为原料，金属离子含量要控制在400个ppb以下。实际上，这个难点不仅存在于研发层面，更大的痛点是如何实现放大生产。

　　CMP是晶圆制造前道关键制程工艺，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。而CMP抛光材料是其上游的重要原材料。近年来全球抛光材料市场规模不断扩大，从2016年到2021年，全球抛光垫和抛光液的市场规模分别从6.5亿美元、11亿美元增长至11.3亿美元、18.9亿美元，年复合增速分别为11.7%和11.4%。抛光材料主要由美日龙头企业垄断，国产替代空间十分广阔。在存储芯片市场2024 年有望迎来边际向好的背景下，我们希望看到CMP材料行业持续向上发展。