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　　前言：前面发布的《CMP系列一》中我主要介绍了CMP的设备和材料这两大细分赛道，本篇再来从产业链和行业前景等角度补充介绍一下这个行业。

　　重申下，所有的内容来自于公开的渠道（不是所有的公开渠道大家都能接触到），如果有涉及商业利益的，请联系本人调整。

　　CMP 抛光材料上游为原材料供应商，主要为研磨剂企业，其他次要企业有化工企业、包装材料企业和滤芯企业。半导体产业制造流程复杂，特别是集成电路领域对使用的 CMP 抛光材料要求高，主要原材料研磨剂的制造技术掌握在国际企业手中，如日本富士、美国嘉柏等。

　　下游的应用领域为半导体产业，分为集成电路、分立器件、光电子器件、传感器领域，其中集成电路为主要领域，占半导体产业市场规模的 80%以上。

　　在CMP市场形成的早期，市场迅速的形成了高度集中化的竞争格局。根据Gartner数据，2017年全球CMP设备市场规模17.5亿美元，其中应用材料12.4亿美元，日本荏原4.7亿美元，由此计算应用材料的份额为71.3%、日本荏原的份额为26.7%，两者合计占有全球CMP市场的90%以上市场份额。

　　CMP设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一。基于CMP工艺特点，CMP设备正常运行过程中，除了需要使用抛光液、抛光垫等通用耗材外，设备自身的抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等关键耗材也会快速损耗，必须进行定期维保更新。

　　另外，CMP设备是晶圆再生的核心工艺设备之一，另外设备销售与晶圆再生服务面向相同领域客户，设备商向下游服务领域延伸可以与原有业务形成较高协同。

　　芯片生产采取大批量制作模式，工艺复杂、流程多，每一道工序使用材料的稳定性对最终晶圆良率有重大影响，下游客户对材料供应商的认证十分严格。中国新进入企业只有在产品质量、价格、技术、服务等多方面优于原供应商，才有机会占据更多份额。

　　国内CMP市场，目前在高端市场部分，绝大部分仍然依赖于进口，在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供。应用材料与日本荏原分别已实现5nm制程和部分材质5nm制程的工艺应用；但是在成熟制程领域，以华海清科为代表的国内企业已经打破了国外企业占据多数市场的局面，并且已经在国内CMP市场占据了重要份额。

　　完成CMP工艺除了CMP机台外，还需要抛光材料，主要包括抛光液和抛光垫，这两者占CMP材料的份额超过80%。根据华力微相关资料，2018年1月，华海清科的Cu&SiCMP 设备进入上海华力，标志着国产首台12英寸铜制程工艺CMP设备正式进入集成电路大产线。目前，由上海华力牵头，形成了华海清科的CMP机台+鼎汇微电子的研磨垫+安吉微电子的研磨液的国产CMP三合一模式，是全球首次12英寸先进生产线上全国产CMP装备的攻关探索。

　　在需求方面，集成电路生产技术的提升使 CMP 抛光材料行业市场扩容，随着集成电路技术的发展，芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，对晶圆表面平整度的要求愈加严格，抛光程序次数和需要抛光液的种类、用量随之增加；在供给方面，半导体 CMP 抛光材料是高价值、高消耗材料，资本进入该领域动力大，推动中国半导体 CMP 抛光材料供应企业数量增加。

　　受益全球半导体产业向中国转移，中国半导体 CMP 抛光材料行业迎来发展良机。半导体产业的转移对上游国产材料产生大量需求，促使 CMP 抛光材料等一系列配套材料本土化生产，实现大规模进口替代。2000 年后，中国开始承接全球半导体产业的第三次转移并迎来晶圆厂建厂潮。2018 年中国共有 46 座晶圆制造厂，在 12 英寸和 8 英寸晶圆制造领域均有涉及，中国晶圆厂的大量投产，将带动上游国产 CMP 抛光材料行业的发展。

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