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　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求

　　根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。

　　自2022年下半年以来，受全球经济下行和地缘因素等影响，智能手机、电脑、服务器等终端需求不振，导致半导体存储芯片、模拟芯片等零部件的需求萎缩，半导体行业由补库存转向去库存阶段，行业龙头制造企业也相应采取减产措施，全球半导体周期步入下行通道。

　　2023年，全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复苏”阶段。2023年上半年，行业整体仍处于去库存阶段；进入下半年后，行业景气度总体上触底回升，其中汽车电子及AI相关应用的需求保持强劲增长，消费电子类半导体温和复苏。根据美国半导体工业协会（SIA）的数据显示，截至2023年10月，全球集成电路销售总额为4,660亿美元，同比下降0.7%，环比增长3.9%，连续八个月实现增长。在本轮半导体下行和上行切换的阶段，半导体设计行业率先抬头，根据集邦咨询的数据，2023年第三季度全球前十大集成电路设计公司合计营收环比增长17.8%，达到4,474亿美元。集成电路行业正开始缓慢摆脱周期性低谷，显示出逐渐复苏的整体趋势。世界半导体贸易统计协会（WSTS）也上调了对2024年全球集成电路销售额的预估，预计2024年全球集成电路销售额有望达到5,884亿美元，实现同比增长13.1%。

　　在集成电路产业周期的影响下，2023年中国集成电路市场同样出现筑底趋势后有所回暖，但受到国产替代浪潮持续影响，晶圆厂投产建设仍在加速。根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路（包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块）产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。受地缘变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌、中国电子制造商也会有较强的意愿使用中国本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险。在先进制程设备进口受限的背景下，中国加强成熟制程产能投资。据麦肯锡分析，2023-2026年期间，全球待建造的晶圆厂数量将达60个左右，其中中国地区待建晶圆厂约为21个，将是待建晶圆厂数量最多的地区。2022年中国12英寸晶圆产能全球占比22%，2026年预计增至25%，行业需求回暖叠加产能建设加速。

　　（1）在人工智能（AI）应用快速发展的行业大背景下，芯片作为底层生产工具支撑的重要性日益提升，相应带动半导体市场规模快速增长

　　2023年，AI大模型掀起的新一轮人工智能与机器学习应用热潮，由GPU、FPGA、ASIC等芯片提供算力支撑的需求大幅增长。《AI算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027年，全球大模型训练端峰值算力需求量的年复合增长率有望达到78.0%。在政策、市场、技术等因素的共同作用下，预计国内AI芯片行业将呈现快速发展的态势，2022年我国AI芯片市场规模达到850亿元，同比增长99.06%，预计2023年我国AI芯片市场规模将达1206亿元。

　　受益于传统燃油汽车向汽车电动化、智能化方向的转变，汽车电子价值量占整车成本比重快速上升，持续打开车规级芯片的增长空间。据智研咨询统计，2020年汽车电子在整车制造成本中占比34.32%，预计2030年汽车电子在整车制造成本占比将接近50%。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需数量则提升至1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为3000颗/辆，车规级芯片市场需求广阔。据麦肯锡预测，2030年全球半导体销售规模有望达到1万亿美元，年均增长率可能达到6%-8%。其中，计算与数据存储市场规模可达3300亿美元，将是市场份额最大的领域，汽车领域市场规模1600亿美元，将是增长最快的领域，2021-2030年复合增长率可达13%-15%。

　　同时，在技术创新等因素推动下，消费电子需求正在复苏。中商产业研究院发布的《2022-2027年中国消费电子行业市场前景预测及未来发展趋势报告》显示，2022年中国消费电子市场规模达到约18,649亿元，预计2023年中国消费电子市场规模将增至19,201亿元，近五年年均复合增长率为2.97%。同时预计2024年将达到19,772亿元。

　　2023年，半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步。主流制造商已经开始大规模生产5纳米芯片，而更先进的3纳米技术也在研发中。2023年3季度台积电最新的N3制程首次大规模量产，单季度收入占公司晶圆收入约6%，为Apple代工A17 Pro等芯片。这些小型化的芯片不仅提高了处理速度，而且功率效率得到显著提升，使得每瓦特功率的处理速度提高了20%至30%。这些技术的推广，虽然初始成本高昂，但长期来看有望降低整体制造成本，预计每片晶圆的成本将下降约15%。

　　新材料的应用正在推动半导体技术的革新。例如，硅基材料逐渐被更高效的材料如硅锗合金和碳纳米管所替代。这些新材料具有更高的电子迁移率，可以显著提高芯片的性能。同时，新的设计方法，如三维堆叠技术，正在被用来增加芯片的密度和复杂性。这些创新使得芯片的数据处理速度提高，同时也降低了能耗。

　　人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。专为AI优化的半导体产品正在被开发，以提高机器学习和深度学习任务的效率。这些AI优化芯片在执行AI算法时，相比传统芯片能提供高达50%的性能提升，同时降低能耗。此外，AI算法也被用于半导体制造过程中，提高生产效率和质量控制，减少缺陷率。因此，半导体行业的技术变革，尤其是人工智能在半导体行业的应用，将极大地改变EDA行业的发展。

　　近年来，随着地缘格局变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制程芯片所受到的限制不断升级，相应地半导体产业链国产化和自主化也不断加快。根据TechInsights数据，2020年中国芯片市场规模约为1460亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为242亿美元，计算得出芯片自给率为16.6%。随着时间的推移，自给率逐渐提高，预计2023年达到23.3%。根据搜狐网报道，从2020年到2023年，中国半导体设备的国产化率从7.2%上升到了11.7%。另据统计，过去五年间国内芯片EDA企业数量已从10家增长到120家以上，2018-2020年，EDA国产化率从6.24%提升到11.48%。

　　EDA作为集成电路产业的战略基础支柱之一，其行业状况与集成电路产业发展情况息息相关。EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由新思科技、楷登电子和西门子EDA垄断，2021年合计市占率为77.7%。

　　随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了迅猛发展。根据中国半导体协会平台发布的数据显示，2022年我国EDA行业市场规模达到115.6亿元，增长率达到11.80%，超过全球行业发展速率。预计2022-2025年中国EDA市场将保持高速增长，复合年均增长率为15.64%，到2025年，中国EDA行业总投资规模将超过184亿元。此外，随着国产EDA企业加大研发和市场投入，国内头部EDA公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平。

　　在EDA软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，加之汽车电子和5G等应用领域的深入对芯片性能提出了更高的要求，驱动芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元化的技术优化以产品降低功耗、提升性能及面积利用率，这对EDA软件的迭代创新也提出了更大的挑战。另一方面，人工智能（AI）技术的快速进步和应用备受关注，EDA软件作为工业用软件的一种类型，业界普遍认为，AI技术将会对EDA软件的发展产生深远的意义，人工智能或机器学习技术的引入，能够加快芯片设计速度和准确性，通过数据及模型的训练和推断提高芯片设计师的生产力，帮助设计人员更快地收敛和验证，同时降低成本并提高结果质量，业界部分EDA企业正在积极地将AI技术融入各类的EDA软件中。

　　受到半导体行业周期下行影响，2023年全球各晶圆制造厂尤其是存储器厂商下调资本开支，同时中国晶圆制造厂积极采购设备机台起到部分弥补作用。根据SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额预计达到1,000亿美元，较2022年下滑约6.1%；其中，2023年全球晶圆制造设备销售额906亿美元，较2022年下滑约3.7%。

　　在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1,053.1亿美元，同比增长4%。SEMI预计，2024年全球晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%，其中测试设备增长13.9%，达到72亿美元。

　　应用场景上看，WSTS预计到2026年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为471/218/5,937/426亿美元；其中，WSTS预计集成电路市场在2023年进入景气度低谷之后，有望在2024和2025年看到较强劲的复苏，同比增速分别为+15%/+13%。WSTS预计2024年模拟电路/逻辑电路/存储器/微处理器的市场规模分别达到841/1,917/1,298/819亿美元，预计到2026年市场规模分别达到935/2,191/1,908/903亿美元；其中，存储器市场增速最快，2023-2026年CAGR达28.7%。

　　根据TrendForce发布的公开信息，2023年三季度全球晶圆代工市场规模约283亿美元（2023年三季度为262亿美元，2023年一季度为273亿美元），季度环比增长+8%。在消费电子补库存等因素驱动下，2023年四季度全球晶圆代工市场规模有望继续向上，预计2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元；由于芯片库存水平已回归常态，个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品后续均有望呈现正向增长，因此，判断2024年二季度前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%。虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面预计2024年或将较2023年有明显增长。预计2024年，芯片企业和晶圆厂的正常扩张和研发将推动EDA设计工具行业的收入回归增长正轨。

　　当前环境下，由于贸易摩擦的影响导致国内进口高端芯片、设备等受限，成为我国集成电路产业发展的掣肘。尽管整体半导体产业终端出货量增长偏疲软，但是随着汽车智能化芯片的技术升级、算力芯片及国产化率提升的迫切需求，将会进一步地驱动国内晶圆厂的发展速度。这将为国产半导体制造设备及测试设备供应厂商带来更多的市场机遇，预计未来半导体设备领域仍能呈现出快速增长的态势。

　　公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数据分析等EDA软件和晶圆级电性测试设备，还可以基于上述EDA软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协。