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杏彩登录注册网页版·宇晶股份：公司新开发的应用于半导体行业的8”碳化硅
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同花顺300033）金融研究中心03月18日讯，有投资者向宇晶股份002943）提问， 公司半导体切割设备目前已进入哪些企业的供应链？还有哪些在推进认证工作呢？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司新开发的应用于半导体行业的8”碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切磨抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。2023 年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。随着下游客户对 8”碳化硅衬底材料需求的增加，有望获得更多的订单，为公司业务增长与利润增长提供了新的增长点。具体客户情况请关注后续披露的公司年报，感谢您对公司的关注！
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