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天通股份：已掌握大尺寸铌酸锂芯片制备关键核心技术，成功自主研发并量产6英寸晶体和黑化抛光芯片产品
公司回答表示：铌酸锂晶体是一种集压电、电光、光折变及激光活性等效应于一体的晶体，加上耐高温、抗腐蚀等优点，也被称为光电子时代的“光学硅”材料，被广泛应用于高性能滤波器、电光器件、全息存储、光量子通信等方面。公司已经掌握了大尺寸铌酸锂芯片制备的关键核心技术，成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光芯片产品，技术自主可控，实现国产替代。
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