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　　CMP，即化学机械抛光，是目前实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术。2022年中国CMP抛光材料46.12亿元，预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元。未来，随着本土CMP抛光材料企业逐步切入高端市场，将加速CMP材料国产化进场。

　　中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化学机械抛光（CMP）技术行业深度调研及投资前景预测报告》指出，近年来，随着我国晶圆厂不断扩产，加之制程工艺不断的提高，对国产CMP材料的需求不断加大，2022年中国CMP抛光材料46.12亿元，预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元，达51.3亿元。

　　根据中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化学机械抛光（CMP）技术行业深度调研及投资前景预测报告》显示，CMP抛光材料市场份额占比中，抛光液占比达49%，抛光垫占比33%，合计超过80%。

　　中投产业研究院发布的《2023-2027年中国化学机械抛光（CMP）技术行业深度调研及投资前景预测报告》指出，近年来，中国CMP设备市场整体稳步发展，2020年由于受到半导体行业不景气的影响，市场规模有所下降，约为4.3亿美元，同比下降6.52%；2021年市场规模上升至4.8亿美元。随着工艺技术进步，CMP设备在整体生产链条中的使用频次进一步增加，2022年CMP设备市场规模增长至5.1亿美元。