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　　硅抛光片由直径200mm扩大至直径300mm时，面积增加2.25倍，但相应的成本支出仅增加305 左右，同时相对于直径200mm晶圆生产线%。，并可减少边缘废料从而提高芯片产出率，故近十几年来硅抛光片不断向大尺寸化方向发展。目前直径300mm硅抛光片已是主流产品。近年来随着中国经济迅速增长，国内消费结构升级，以电子消费类产品、4G网络、计算机及外设为代表的电子信息产品市场扩展迅速，由此带来中国集成电路和分立器件产业市场的急速发展。目前中国已成为全球最大的集成电路和分立器件市场，对硅抛光片材料的需求旺盛。2015年我国硅抛光片行业销售市场规模约79.29亿元，同比2014年的74.81亿元增长了5.99%，近几年我国硅抛光片行业市场规模情况如下图所示：

　　博思数据发布的《2018-2023年中国硅抛光片市场分析与投资前景研究报告》，2014年我国硅抛光片行业生产总量达458.1百万平方英寸，2015年硅抛光片行业生产总量达519.0百万平方英寸，同比增长11.73%。

　　2015年我国硅抛光片行业市场规模约79.29亿元，预计到2016年行业销售规模将达到85.01亿元，增长速度约7.21%，预计未来几年行业增长速度还将保持7%以上的增长速度，到2022年我国硅抛光片行业市场规模将达到133.44亿元。未来几年我国硅抛光片行业市场规模情况如下图所示：

　　目前，我国硅抛光片行业需求量约6亿平方英寸，国内产量5.19亿平方英寸，部分产品还需要从国外进口满足国内市场需求，近几年我国集成电路行业平稳发展，给硅抛光片行业发展带来巨大推动。2015我国抛光片行业市场饱和度约80%，未来几年行业发展前景看好。